硬蛋•i未来大会

中关村   2014-03-02 13:30 — 18:14

会议介绍

活动详情
日前, 由科通芯城发起,Intel、微软,小米、奇虎360、京东、比亚迪、3W、北京创客空间、点名时间、君联资本、磐谷资本、Xilinx、Atmel、网易科技、商业价值、易观网等10余家涵盖电子制造业、互联网、投资、媒体的明星机构联袂打造的硬蛋i未来硬件创新大赛日前正式启动,并面向全国征集硬件创新项目,大会组委会将给予开发者在技术、资金、资源等方面的全方位支持。
大赛由12月28日的启动会、四场初赛(3月2日和3月15日北京;3月29日和4月12日深圳)、4月19日硬蛋·i未来大会和决赛组成,整个过程持续征集项目,历时四个月,孵化高成长性的硬件创新项目,聚合业内人士探讨硬件创新和硬软件融合之道,使硬件创新的各方汲取硬件创新生态系统的营养,使硬件创新行业蓬勃发展。
先面向社会征集观众,欢迎围观最酷的硬件创新者!
如果你希望参加大赛,请点击这里报名提交项目。
硬蛋•i未来硬件大赛,让中国乔布斯,从这里开始;中国好硬件,从这里出发!欢迎关注大赛全程互动微信平台:硬蛋(公共号:hardeggs)
做有情怀的硬件,有思想的硬件,有美感的硬件,有粉丝的硬件,我们对所有热爱科技的年轻人说:嘿,硬件有意思!动手来试试!


嘉宾和导师团:

刘宏蛟  科通芯城营销副总裁

沈海寅  奇虎360副总裁

那昕 京东商城高级战略发展总监

刘意平  英特尔在线事业部战略合作经理

沙重九  君联资本合伙人

程绮文  磐谷资本投资经理

王盛林  创客空间创始人

张佑 点名时间联合创始人

 

活动流程:

13:30-14:00 签到  项目pvc板展示,在会场两侧展示。暖场视频

14:00-14:15 主办方致辞:大连接,打通一切!“生态系统”助力硬件创新

致辞嘉宾:刘宏蛟  科通芯城营销副总裁

14:15-14:30  主题演讲:大趋势,互联网与硬件的大连接猜想

演讲嘉宾:奇虎360副总裁 沈海寅

14:30-14:45  主题演讲:电子制造业代表intel怎样看与互联网的连接?

演讲嘉宾:英特尔在线事业部战略合作经理 刘意平

14:45-16:45 硬件创新大赛初赛北京赛区项目show

分享内容:1.我们的项目是什么?2.项目解决什么问题?3.我们的团队介绍。

导师团点评:项目可行性,项目的市场价值等。并给每个项目打分。

14:45-15:25  项目show第一组

第1-5号团队分别进行各8分钟ppt路演

15:25-15:45  导师团点评项目show第一组

5位导师团分别点评各自感兴趣的团队,并与团队进行互动

15:45-16:25  项目show第二组

第6-10号团队分别进行各8分钟ppt路演

16:25-16:45  导师团点评项目show第二组

5位导师团分别点评各自感兴趣的团队,并与团队进行互动

16:45-16:55  一个创客眼中的互联网与硬件大连接,

分享嘉宾:待定

16:55-17:05  最佳硬件创新产品项目  TOP 5 评选结果公布 颁奖仪式

17:05-17:40  项目现场对接

到场项目与投资人、技术支持提供方、推广支持提供方、现场面对面交流。

17:40-18:00 自由交流

 

 

参会人数:
0 1 7

时间地点

  • 时间:2014-03-02 13:30 — 18:14
  • 地点:3Wcoffee

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邮箱:allen@3wcoffee.com